📚 Conocimiento Técnico Verificado · Tecfix
Glosario de Microelectrónica y Tecnología
Explicaciones técnicas claras y rigurosas de los términos utilizados en nuestro laboratorio de reparación de computadores y desarrollo web de alto rendimiento.
BGA (Ball Grid Array)
Tipo de encapsulado para circuitos integrados de alta densidad (como procesadores CPU y chips gráficos GPU) donde los terminales de conexión son esferas de soldadura dispuestas en una cuadrícula debajo del componente, requiriendo microscopía y estaciones infrarrojas para su extracción.
Reballing
Procedimiento de retrabajo en laboratorio que consiste en desoldar un chip BGA, limpiar por completo el estaño degradado de la placa y del chip, colocar esferas nuevas de soldadura mediante un stencil de precisión y volver a soldar el procesador con un perfil térmico controlado.
MOSFET de Potencia
Transistor de efecto de campo utilizado como interruptor ultrarrápido en las fases de alimentación (VRM) de la placa madre para convertir los 19V o 20V del cargador en los bajos voltajes y altas corrientes (0.8V a 1.2V y hasta 60A) requeridos por el CPU y la GPU.
Cortocircuito en Riel Primario
Falla eléctrica donde la línea principal de alimentación (19V en notebooks convencionales o 20V en USB-C) entra en contacto directo con tierra (GND), comúnmente debido a la perforación dieléctrica de un condensador cerámico MLCC o la destrucción de un MOSFET de entrada.
PPBUS_G3H
Riel de alimentación principal del sistema en computadores portátiles Apple MacBook. En equipos Intel suele situarse entre 8.6V y 13.05V, y en chips Apple Silicon (M1/M2/M3) alrededor de 12.0V a 12.6V. Si esta línea no está presente, el equipo se encuentra totalmente apagado.
CD3215 / CD3217 (USB-C Controller)
Circuitos integrados de Texas Instruments implementados en placas MacBook para la negociación del protocolo Power Delivery a través de los puertos Thunderbolt / USB-C. Una avería en uno de estos chips impide que el cargador entregue los 20V necesarios para iniciar el sistema.
PMIC (Power Management IC)
Circuito integrado dedicado a gestionar, secuenciar y distribuir múltiples rieles de energía requeridos por diferentes subsistemas de un computador o dispositivo móvil, controlando estados de bajo consumo (Sleep/Hibernate).
Baño de Ultrasonido
Proceso de limpieza química por cavitación que utiliza ondas acústicas de alta frecuencia en un tanque con líquidos desoxidantes neutros para desprender el sulfato, azúcar o sal acumulados debajo de componentes BGA tras derrames de líquidos.
Compuesto Térmico de Cambio de Fase (PTM)
Material de interfaz térmica de última generación (como Honeywell PTM7950) que se comporta como sólido a temperatura ambiente y pasa a estado semilíquido por encima de los 45°C, ofreciendo una conductividad térmica superior sin el riesgo de degradación ("pump-out") ni la conductividad eléctrica del metal líquido.
Diodo TVS (Transient Voltage Suppressor)
Dispositivo semiconductor de protección que suprime sobretensiones transitorias y descargas electrostáticas (ESD) en puertos USB y líneas de carga, derivando picos de voltaje a tierra en nanosegundos para evitar la destrucción de chips sensibles.
Core Web Vitals
Conjunto de métricas estandarizadas por Google que evalúan la experiencia del usuario en una página web: LCP (Largest Contentful Paint - velocidad de carga), INP (Interaction to Next Paint - interactividad) y CLS (Cumulative Layout Shift - estabilidad visual).
GEO (Generative Engine Optimization)
Estrategia de optimización técnica, semántica y de contenidos diseñada para que una marca o empresa sea citada, referenciada y recomendada con precisión fáctica por motores de inteligencia artificial conversacional como ChatGPT Search, Perplexity AI, Google Gemini y Claude.
¿Necesitas asesoría técnica para tu equipo?
Si tu equipo presenta fallas complejas descritas en este glosario, nuestros ingenieros diagnostican el componente exacto en laboratorio.